قاب کارت - ارسال رایگان به تمام نقاط کشور


فروشگاه قاب دارای مجوز نماد اعتماد الکترونیکی از وزارت صنعت، معدن و تجارت، از بزرگترین فروشگاه های آنلاین قاب موبایل، لوازم جانبی گوشی موبایل و تبلت و قاب موبایل در کشور می باشد. تقریبا هر نوع طرح قاب گوشی ، گارد کیف و کاور خصوصاً برای گوشی های آیفون، سامسونگ، سونی، ال جی، اچ تی سی، هواوی، نوکیا و بلک بری در این فروشگاه وجود دارد


گوشی خود را انتخاب کنید

کالا:  
طرح:  



صفحه 1 | 2 | 3 | 4 | 5 | 6 | 7 | 8 | ..... 17

قاب سونی M2 کارت

قاب سونی M2
Sony M2 کارت

قیمت: 31,000 تومان

گارد ال جی جی 2 کارت

گارد ال جی جی 2
LG G2 کارت

قیمت: 36,000 تومان

صفحه 1 | 2 | 3 | 4 | 5 | 6 | 7 | 8 | ..... 17





enamad

تحویل چند روزه

شبکه شتاب

پرداخت در محل






آشنائی با سیستم خنک‌کننده مایع در گوشی‌های هوشمند

واحد خبر : مشخصات پردازشی گوشی های هوشمند در حال حاضر از برخی کامپیوترهای جدید نیز پیشی گرفته و نقش برجسته این ابزارهای ارتباطی در آینده تکنولوژی کاملا بدیهی به نظر می رسد. قدرت بالاتر در یک مجموعه پردازشی از یک سو به معنای انجام سریع تر کارها و از سوی دیگر مساوی با تولید گرما و حرارت بیشتر توسط پردازنده هاست و گوشی های موبایل نیز در این زمینه مستثنی نیستند؛ کنترل و انتقال گرما در یک گوشی موبایل متفاوت از کامپیوترهاست و از همین رو همواره ایده های جدیدی در این رابطه مطرح می شود که در کارائی و پرفورمنس گوشی تأثیر مستقیمی برجای می گذارند. در ادامه این مطلب با شیوه های دفع این حرارت به ویژه سیستم های خنک کننده مایع آشنا می شویم.



تولید حرارت یکی از نکات مشترک تمامی پردازنده ها اعم از موبایلی و غیر موبایلی ست که فارغ از قیمت و رده کاربری در هر سیستم کامپیوتری رخ می دهد؛ انرژی الکتریکی در پردازنده ها به دلیل مقاومت (resistance) مدارهای ارتباطی به حرارت تبدیل می شود و با توجه به ناممکن بودن حذف مقاومت حتی از پیشرفته ترین مدارهای الکتریکی، تولید حرارت جزء جدائی ناپذیری از هر پروسه پردازشی به حساب می آید. تولید گرمای بیش از اندازه جدا از خطراتی که ممکن است برای اجزای حیاتی سیستم به همراه داشته باشد، در عملکرد و پروفورمنس مجموعه پردازشی نیز تأثیر منفی به سزائی داشته و به کند شدن این مجموعه می انجامد. تجربه ناگوار چیپ ست Snapdragon 810 به عنوان فاجعه تمام عیاری در شرکت کوالکام که ارتباط مستقیمی با حرارت بیش از اندازه این پردازنده داشت، از جمله مثال های مشخص در این زمینه است.


مسابقه نانومتر: کاندید اول کاهش حرارت


یکی از راه های کاهش حرارت در یک مجموعه پردازشی، ساخت مجموعه کوچک تری ست که برای انجام یک کار مشخص، به انرژی کمتری نیاز داشته و در نتیجه حداقل روی کاغذ گرمای کمتری را نیز تولید کند. معیار اندازه در یک پردازنده به اندازه و فاصله مابین ترانسیستورهای آن وابسته است که در حال حاضر با واحد نانومتر یا nm مشخص شده و از آن با عنوان لیتوگرافی ساخت نیز یاد می شود. یک نانومتر واحدی در طول به اندازه 10 به توان منفی 9 یا یک میلیاردم متر است که به خوبی اندازه میکروسکوپی پردازنده های فعلی را توصیف می کند. چیپ ست های با نانومتر پائین تر در مقایسه با یک چیپ ست مشابه با نانومتر بالاتر، فضای کمتری را اشغال کرده و حرارت پائین تری را نیز تولید می کند اما در عمل اکثر شرکت های فعال در زمینه ساخت پردازنده از این فرایند کوچک سازی برای جا دادن تعداد بیشتری ترانسیستور در یک فضای ثابت استفاده می کنند که تأثیرات مثبت ناشی از حرارت کمتر را به میزان زیادی خنثی می کند. از سوی دیگر، یک پروسسور موبایلی کوچک تر، مساحت کمتری برای منتشر کردن حرارت داشته و گرمای آن به جای گسترش در سطح، در یک نقطه بسیار داغ متمرکز می شود. بدین ترتیب با وجود آنکه کاهش لیتوگرافی ساخت روی کاغذ می تواند به کاهش حرارت کمک کند اما این انتظار در عمل چندان به وقوع نپیوسته و باید به دنبال راه های دیگری برای کاهش حرارت در این مجموعه بود.



کنترل سرعت: کاهش حرارت، عملکرد ضعیف تر


بیشترین حرارت ایجاد شده در پردازنده های مختلف در زمان کارکرد آنها در حداکثر بار رخ داده و پائین آوردن فرکانس CPU راه حلی عملی برای ایجاد گرمای کمتر در این مجموعه هاست. برای کاهش فرکانس یک پردازنده می توان از ولتاژ کمتری برای تغذیه آن استفاده کرد یا سرعت کلاک را تقلیل داد. راه حل هائی مثل معماری big.LITTLE شرکت ARM که در آن پردازنده های قوی تر با فرکانس بالاتر در یک دسته (cluster) جداگانه قرار داشته و پردازنده های ضعیف تر نیز دسته دیگری را تشکیل می دهند از جمله دیگر راه های کنترل حرارت به این شیوه است؛ در این راه حل از پردازنده های قدرتمند تنها در زمانی که واقعا به آنها نیاز است استفاده شده و در باقی موارد، وظیفه پردازش بر عهده هسته های ضعیف تر با فرکانس کمتر (که طبیعتا حرارت کمتری تولید می کنند) خواهد بود.


پائین آوردن فرکانس برای کنترل حرارت (thermal throttling) با توجه به کاهش قدرت پردازنده، شیوه چندان محبوبی در بین کاربران محسوب نمی شود و بنابراین از این روش نیز نمی توان به عنوان یک راه حل دائمی و کاربردی یاد کرد.


هیت سینک: راه حل اولیه


در لپ تاپ ها و کامپیوترهای شخصی ساده ترین و بدیهی ترین راه حل برای کنترل حرارت و انتقال آن به جائی خارج از مجموعه، اتصال یک قطعه فلزی (اغلب مسی یا آلومینیومی) به پردازنده برای دریافت گرما است. این هیت سینک ها غالبا با ماده هادی حرارتی همچون چسب های سیلیکونی به پردازنده متصل هستند و یک فن دمنده در بخش خارجی آن ها، بازده عملیات خنک سازی را دو چندان می سازد. هیت سینک ها با وجود بازده بالا به دلائلی مثل وزن، حجم، صدای تولیدی و قیمت برای همه کاربری ها مناسب نیستند و از آن گذشته در گوشی های موبایل نیز به دلیل محدودیت جا و انرژی، نمی توان از آنها استفاده کرد.



سیستم خنک کننده مایع: راه کاری عملی


مکانیزم هیت سینک در کامپیوترها براساس حرکت هوا پیرامون اجزای پردازشی سیستم شکل گرفته که در اکثر کاربری های معمول کفایت می کند این سیستم اما در مواقع تولید حرارت بیش از اندازه (مثلا در مورد گیمرها و اورکلاکرها) چندان کارآمد نیست و به همین علت از خنک کننده های مبتنی بر آب در این سیستم ها استفاده می کند. در سیستم های خنک کننده با آب، بلاک های مخصوصی به CPU و GPU (یا هر جزء دیگر تولیدکننده حرارت) متصل شده که خود به لوله های آبی که به مخزن و پمپ متصلند، مرتبط بوده و با گردش آب و ترکیبی مشابه رادیاتور اتومبیل، حرارت را به طرز مشهودی نسبت به سیستم های هوا-خنک کاهش می دهند. این سیستم با وجود کارائی بالا، تنها در PCهای حرفه ای و خاص کاربرد داشته و نه تنها در گوشی های موبایل بلکه در لپ تاپ ها نیز اغلب نمی توان استفاده کرد.



برای سیستم های کوچک تر و به خصوص گوشی های موبایل از راه کار مشابه ای به اسم سیستم خنک کننده مایع (Liquid cooling) استفاده می شود که در آن همچنان بلاک های متصل به پردازنده حفظ می شود اما لوله های بزرگ و حجیم حاوی آب جای خود را به لوله های تخت و باریک فلزی (heat pipe) داده که درون آن با ماده گرماگیر خاصی که در دمای محیط به صورت مایع است، پر شده اما با رسیدن حرارت چیپ ست پردازشی به حداکثر خود، با دریافت گرما، به گاز تبدیل شده و به سمت دیگر این پایپ یعنی قسمت خنک تر حرکت می کند. این گاز در بخش خنک تر دوباره به مایع تبدیل شده و به سیکل قبلی برای گرفتن حرارت پردازنده و تبدیل به گاز باز می گردد. سیستم خنک کننده مایع برخلاف خنک کننده آبی، نیازی به پمپ ندارد. سیستم های خنک کننده Liquid cooling قابلیت جدید و نوظهوری به حساب نمی آیند و سال هاست از آنها به عنوان خنک کننده در کارت های گرافیک کامپیوتر و پردازنده های لپ تاپی (برای انتقال گرمای پردازنده به فن) استفاده می شود نکته جدید در این میان اما حضور این سیستم خنک کننده در گوشی های موبایل است.



اسمارت فون هائی نظیر مایکروسافت Lumia 950 XL، سامسونگ گلکسی S7 و سونی XPERIA Z5 از جمله اولیه گوشی های مجهز به قابلیت heat pipe بودند و در طی یکی دو سال گذشته با مطرح شدن ایده اسمارت فون های مخصوص بازی، تعداد بیشتری از گوشی های موبایل به این ویژگی مجهز شده اند. گوشی های مختلف در این میان با استراتژی های متفاوتی از هیت پایپ ها استفاده می کنند. برای نمونه Razer Phone گوشی مخصوص بازی شرکت ریزر بخش بزرگی از نیمه پائینی گوشی را به لوله های انتقال حرارت اختصاص داده و یک صفحه مسی نیز به هدایت گرما کمک می کند.



در ZTE nubia Red Magic به عنوان یک گوشی گیمینگ دیگر، شیوه نسبتا متفاوتی به کار گرفته شده است؛ در این مدل از یک لایه گرافیت برای انتقال حرارت از پردازنده به هیت پایپ استفاده شده و شکل محدب و متفاوت بخش پشتی نیز فضای بیشتری را برای انتقال حرارت فراهم آورده است. برای خروج حرارت از بدنه گوشی نیز چهار دریچه در چهار سمت بخش پشتی قرار دارد که البته ظاهرا دریچه پائین سمت راست، نقش اسپیکر اصلی دستگاه را نیز ایفا می کند. طبق ادعای ZTE با اتخاذ این استراتژی، این گوشی در گرم ترین حالت خود 10 درجه خنک تر از آیفون X خواهد بود.



شیائومی Black Shark گوشی مخصوص بازی دیگری ست که از سیتم خنک کننده مایع چند مرحله مخصوصی بهره می برد که طبق ادعای شرکت سازنده، دمای پردازنده را تا 8 درجه کاهش می دهد و با کمک آن می توان پردازنده را در 70 درصد مواقع بدون ایجاد حرارت اضافی در بالاترین فرکانس ممکن نگاه داشت.



دیگر گوشی مخصوص بازی یعنی Asus ROG Phone از مکانیزم متفاوتی با نام تجاری GameCool بهره می برد که به یک بخش خنک کننده به نام 3D steam chamber، یک صفحه نسبتا بزرگ مسی با ضخامتی نزدیک به 1 میلی متر و یک پد خنک کننده کربنی مجهز است. برای خنک سازی هرچه بیشتر یک قطعه خارجی قابل اتصال به نام AeroActive Cooler مجهز به فن نیز برای این گوشی در نظر گرفته شده که در موقعیت های دشوارتر به کار گرفته می شود. طبق ادعای ایسوس این سیستم تا 16 برابر سطح انتشار حرارت بیشتری داشته و تا 47 درصد کارائی بیشتری در خنک سازی پردازنده دارد.



 



سامسونگ در گلکسی نوت9 سیستم خنک کنندگی S7 را بهبود بخشیده و در آن از یک لوله حرارتی عریض تر و لایه ای از مس مابین دو پخش کننده حرارتی برای انتقال بهتر حرارت استفاده کرده است. کل سیستم انتقال حرارت در این گوشی به صورت لایه لایه و درست روی پردازنده قرار دارند. اولیه لایه متصل به پردازنده از جنس فیبر کربن است که عملکرد فوق العاده ای در انتقال حرارت دارد. بالاتر از این قسمت نیز لایه های انتقال حرارتی دیگری قرار دارند که مساحت اتلاف حرارتی را به 350 میلی متر مربع افزایش می دهند و در نهایت در بالاترین قسمت به لوله حرارتی مسی بر می خوریم.



استفاده از سیستم خنک کننده مایع در گوشی های موبایل رو به افزایش است و نشان آن را این روزها در اکثر گوشی های پرچمدار بازار می توان مشاهده کرد تا جائی که نمونه های کاملا ارزان قیمتی همچون شیائومی Pocofone F1 از نیز با این سیستم خنک سازی به بازار عرضه شده و می توان انتظار داشت که در سال های آینده از این فناوری در گوشی های ارزان قیمت تر رده میانی نیز استفاده شود.  


Monday, September 17, 2018




گلکسی نوت 9 در کیف یک خانم آتش گرفت


گلکسی نوت 9 سامسونگ اخیرا رونمایی شده،به تازگی در کیف یک خانم که در داخل آسانسور قرار داشت،آتش گرفت.آیا فاجعه گلکسی نوت 7 بعد از گلکسی نوت 8 برای گلکسی نوت 9 اتفاق خواهد افتاد؟ همانطور که اطلاع دارید،گلکسی نوت 7 سامسونگ خاطرات بسیار تلخی را یادآوری می کند.در این ماجرا تعداد زیادی گوشی گلکسی ...


نوشته گلکسی نوت 9 در کیف یک خانم آتش گرفت اولین بار در پدیدار شد.



Tuesday, September 18, 2018